标准号GB/T 44334-2024状态
发布于：2024-08-23
实施于：2025-03-01
标准类型：PDF
埋层硅外延片基本信息
标准号：GB/T 44334-2024
标准类别：产品
中国标准分类号：H82
国际标准分类号： 29.045 29 电气工程，29.045 半导体材料
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门：国家标准委
国家标准《 埋层硅外延片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。
主要起草单位 南京国盛电子有限公司、西安龙威半导体有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、河北普兴电子科技股份有限公司、盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司、赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司。
主要起草人 仇光寅 、王银海 、谢进 、骆红 、贺东江 、马林宝 、顾广安 、李慎重 、李春阳 、徐西昌 、徐新华 、袁夫通 、刘小青 、米姣 、周益初 、张强 。
埋层硅外延片 (GB/T 44334-2024)