标准号GB/T 31475-2015状态
发布于：2015-05-15
实施于：2016-01-01
电子装联高质量内部互连用焊锡膏基本信息
标准号：GB/T 31475-2015
中国标准分类号：H21
国际标准分类号： 29.045 29 电气工程 29.045 半导体材料
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
执行单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。