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半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 (GB/T 16525-2015)

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半导体集成电路  塑料有引线片式载体封装引线框架规范 (GB/T 16525-2015)

标准号GB/T 16525-2015状态

发布于:2015-05-15

实施于:2016-01-01

半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范基本信息

标准号:GB/T 16525-2015

全部代替标准:GB/T 16525-1996

中国标准分类号:L56

国际标准分类号: 31.200     31 电子学 31.200 集成电路、微电子学

归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门:工业和信息化部(电子)

国家标准《半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

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