标准号GB/T 42895-2023状态
发布于：2023-08-06
实施于：2023-12-01
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法基本信息
标准号：GB/T 42895-2023
标准类别：方法
中国标准分类号：L59
国际标准分类号： 31.200 31 电子学，31.200 集成电路、微电子学
归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
国家标准《微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 北京大学、中机生产力促进中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京燕东微电子科技有限公司、无锡韦感半导体有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、南京飞恩微电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司。
主要起草人 张大成 、杨芳 、李根梓 、顾枫 、刘鹏 、高程武 、于志恒 、王旭峰 、李凤阳 、华璇卿 、陈艺 、刘若冰 、张彦秀 、万蔡辛 、武斌 、曹万 、张宾 、张启心 。