标准号GB/T 41853-2022状态
发布于：2022-10-12
实施于：2022-10-12
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量基本信息
标准号：GB/T 41853-2022
标准类别：方法
中国标准分类号：L55
国际标准分类号： 31.080.99 31 电子学，31.080 半导体分立器件，31.080.99 其他半导体分立器件
归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
国家标准《半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、华东光电集成器件研究所、杭州左蓝微电子技术有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司。
主要起草人 李倩 、王伟强 、顾枫 、李根梓 、翟晓飞 、何凯旋 、田松杰 、刘建生 、崔波 、武斌 、汪蔚 、高峰 、王冲 。