标准号GB/T 8750-2022状态
发布于：2022-12-30
实施于：2023-07-01
半导体封装用金基键合丝、带基本信息
标准号：GB/T 8750-2022
全部代替标准：GB/T 8750-2014
标准类别：产品
中国标准分类号：H68
国际标准分类号： 77.150.99 77 冶金，77.150 有色金属产品，77.150.99 其他有色金属产品
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
执行单位：全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会
主管部门：中国有色金属工业协会
国家标准《半导体封装用金基键合丝、带》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。
主要起草单位 北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司。
主要起草人 闫茹 、田柳 、张京叶 、薛子夜 、周文艳 、刘洁 、黄晓猛 、赵义东 、康菲菲 、张虎 、元琳琳 、裴洪营 、向翠华 、陈雪平 、谢海涛 、周钢 。