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半导体封装用金基键合丝、带 (GB/T 8750-2022)

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半导体封装用金基键合丝、带 (GB/T 8750-2022)

标准号GB/T 8750-2022状态

发布于:2022-12-30

实施于:2023-07-01

半导体封装用金基键合丝、带基本信息

标准号:GB/T 8750-2022

全部代替标准:GB/T 8750-2014

标准类别:产品

中国标准分类号:H68

国际标准分类号: 77.150.99 77 冶金,77.150 有色金属产品,77.150.99 其他有色金属产品

归口单位:全国有色金属标准化技术委员会

执行单位:全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会

主管部门:中国有色金属工业协会

国家标准《半导体封装用金基键合丝、带》由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口上报,TC243SC5(全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会)执行,主管部门为中国有色金属工业协会。

主要起草单位 北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司。

主要起草人 闫茹 、田柳 、张京叶 、薛子夜 、周文艳 、刘洁 、黄晓猛 、赵义东 、康菲菲 、张虎 、元琳琳 、裴洪营 、向翠华 、陈雪平 、谢海涛 、周钢 。

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