标准号GB/T 26067-2010状态
发布于：2011-01-10
实施于：2011-10-01
硅片切口尺寸测试方法基本信息
标准号：GB/T 26067-2010
中国标准分类号：H80
国际标准分类号： 29.045 29 电气工程 29.045 半导体材料
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
国家标准《硅片切口尺寸测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。