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集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 (GB/T 41325-2022)

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集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 (GB/T 41325-2022)

标准号GB/T 41325-2022状态

发布于:2022-03-09

实施于:2022-10-01

集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片基本信息

标准号:GB/T 41325-2022

中国标准分类号:H82

国际标准分类号: 29.045 29 电气工程 29.045 半导体材料

归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会

主管部门:国家标准化管理委员会

国家标准《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

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