标准号GB/T 41325-2022状态
发布于：2022-03-09
实施于：2022-10-01
集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片基本信息
标准号：GB/T 41325-2022
中国标准分类号：H82
国际标准分类号： 29.045 29 电气工程 29.045 半导体材料
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门：国家标准化管理委员会
国家标准《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。