当前位置:规范网标准地方标准半导体发光二极管芯片 (DB35/T 1193-2011)

半导体发光二极管芯片 (DB35/T 1193-2011)

暂无资源
免费下载 DB35/T 1193-2011

标准号DB35/T 1193-2011状态

发布于:2011-10-28

实施于:2012-02-15

状态:现行

半导体发光二极管芯片

标准号:DB35/T 1193-2011

中国标准分类号:L53

国际标准分类号:31.260

批准发布部门:福建省质量技术监督局

行业分类:信息传输、软件和信息技术服务业

刘毅清、葛莉荭、梁奋、陈晓玲、蔡伟智、傅诺毅、庄鹏、庄庆瑞、田力军、 李仲超

国家半导体发光器件(L E D )应用产品质量监督检验中心、厦门市产品质量监督 检验院、厦门市三安光电科技有限公司、厦门市标准化协会

本标准规定了半导体发光二极管芯片产品(以下简称芯片)的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存和运输。 本标准适用于可见光半导体发光二极管芯片。紫外光和红外光半导体发光二极管芯片以及外延片的测试可参考执行

声明:资源收集自网络或用户分享,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

不能下载?报告错误