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照明用多芯片集成封装LED筒灯 (DB35/T 1403-2013)

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标准号DB35/T 1403-2013状态

发布于:2013-12-31

实施于:2014-03-10

状态:废止

照明用多芯片集成封装LED筒灯

标准号:DB35/T 1403-2013

中国标准分类号:K71

国际标准分类号:29.140.99

批准发布部门:福建省质量技术监督局

行业分类:制造业

兰国政、宋松林、郑熠、何文铭、吴少凡、王晓伟、魏建德、黄尔南、黄泰山、陈涛

中国科学院福建物质结构研究所、福建省万邦光电科技有限公司、福建省产品质量检验研究院、国家半导体发光器件(LED)应用产品质量监督检验中心、福建省光电行业协会、福建泰德视讯数码科技有限公司、和谐光电科技(泉州)有限公司、晋江万代好光电照明有限公司、福建日能达光源科技有限公司

本标准规定了照明用多芯片集成封装LED 筒灯(以下简称LED 筒灯)的术语和定义、分类与型号、 技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和安装使用说明。 本标准适用于额定电源电压250 V 以下,频率为50 Hz,由采用多芯片集成封装LED 光源模块、 控制装置、连接器、灯体等组成的照明用LED 筒灯,或自带驱动装置LED 筒灯,或驱动装置分离式LED筒灯。

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