摘要随着航空、航天、船舶、电子等事业的发展,高密度封装技术迅速崛起,对灌封材料的要求愈来愈苛刻。探索制各高性能灌封材料的新方法,寻求提高其使用性能的有效途径是该领域研究的重要课题。本文采用白炭黑、纳米Si02以及凹凸棒土填充制备有机硅灌封材料,并对其结构及相关性能进行了分析研究,同时对等离子体技术在材料制备中的应用进行了探索。
摘要随着航空、航天、船舶、电子等事业的发展,高密度封装技术迅速崛起,对灌封材料的要求愈来愈苛刻。探索制各高性能灌封材料的新方法,寻求提高其使用性能的有效途径是该领域研究的重要课题。本文采用白炭黑、纳米Si02以及凹凸棒土填充制备有机硅灌封材料,并对其结构及相关性能进行了分析研究,同时对等离子体技术在材料制备中的应用进行了探索。
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