电子封装用环氧树脂的增韧和提高耐热性研究

摘要：用d，甜一：氯聚二甲基硅氧烷(DPS)或“一氯聚二甲基硅氧烷(CPS)来改件普通双酚A环氧树脂(BPAER)和叫溴舣酚A环氧树脂(TBBPAER)，目标是制符出一系列可用f屯子封装的高韧性高耐热性的环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(疋)以及断裂面形态的测定，探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响。