一、概念
1、热路：由热源出发，向外传播热量的路径。在每个路径上，必定经过一些不同的介质，热路中任何两点之间的温度差，都等于器件的功率乘以这两点之间的热阻，就像电路中的欧姆定律，与电路等效关系如下。
热路
电路
热耗 P （W）
电流 VabI （A）
温差△T=T1－T2 （℃）
电压 Vab=Va－Vb （V）
热阻 Rth=△T/P （℃/ W）
电阻 R=Vab/I （）
热阻串联 Rth=Rth1＋Rth2＋
电阻串联 R=R1＋R2＋
热阻并联 1/Rth=1/Rth1＋1/Rth2＋
电阻并联 1/R=1/R1＋1/R2＋
2、热阻：在热路中，各种介质及接触状态，对热量的传递表现出的不同阻碍作用在热路中产生温度差,形成对热路中两点间指标性的评价。
符号Rth 单位℃/W。
稳态热传递的热阻计算: Rth= (T1－T2)/P
T1热源温度（无其他热源）（℃)
T2导热系统端点温度 （℃)
热路中材料热阻的计算: Rth=L/(KS)
L材料厚度 （m)
S传热接触面积 （m2)
3、导热率：是指当温度垂直向下梯度为1℃/m时，单位时间内通过单位水平截面积所传递的热量。
符号K or单位 W／m-K，
常用材料导热率（20℃取上限值） W／m-K
二、热设计的目标
1、 确保任何元器件不超过其最大工作结温（Tjmax）
推荐：器件选型时应达到如下标准民用等级：Tjmax150℃ 工业等级：Tjmax135℃
军品等级：Tjmax125℃ 航天等级：Tjmax105℃
以电路设计提供的，来自于器件手册的参数为设计目标
2、 温升限值
器件、内部环境、外壳：△T60℃
器件每升高2℃，可靠性下降10％；器件温升为50℃时，寿命只有温升25℃的1/6，电解电容温升超过10℃，寿命下降1/2。
三、计算
1、 TO220封装＋散热器
结温计算
热路分析
热传递通道：管芯j功率外壳c散热器s环境空气a
注：因Rthca较大，忽略不影响计算，故可省略。
RthjaRthjc＋Rthcs＋Rthsa(T结温－T环温)/P
条件
Rthjc器件手册查询
Rthcs材料热阻：Rth绝缘垫=L绝缘垫厚度／（K绝缘垫S绝缘垫接触c的面积）
Rthsa散热器热阻曲线图查询
T结温器件手册查询（待计算数值）
T环温任务指标中的工作环境要求
P 电路设计计算
计算
T结温＝（Rthjc＋Rthcs＋Rthsa）P＋T环温＜手册推荐结温
注：注意单位统一；判定结温温升限值是否符合。
散热器热阻计算（参见上图）
散热器的热阻一般可在由厂家提供的热阻曲线上标出，也可通过测试得出。
测试
在被测散热器上安装一发热器（or组）件,固定一个风速（M/S），测量进、出风温度，通过计算，得出该条件下的Rthsa。设定一组风速，得出的不同Rthsa值，绘制出该散热器的热阻曲线，不同长度的散热器，可得到不同的曲线。
条件
T进风进口温度
T出风相同风速下的出口温度
P电路设计计算的，发热器（or组）件的功耗
计算Rthsa＝（T出风－T进风）／P
注：亦可根据已有条件，如管芯的△T和功耗，计算出所需散热器的热阻上限，在热阻曲线图上选用足够尺寸的散热器。
2、共用同一散热器（见下图）
分析
对于散热器而言，总的传热功耗为：
P总＝Pj1＋Pj2
那么散热器的温升为：
△T散热器＝Rthsa（Pj1＋Pj2）
每只管子的传热路径中，热阻引起的温升为
△Tj1＝（Rthjc1＋Rthcs1）Pj1 △Tj2＝（Rthjc2＋Rthcs2）Pj2
热路中，所有温升之和加上环境温度就是最大结温，即
Tjmax1＝△Tj1＋△T散热器＋T环境
Tjmax2＝△Tj2＋△T散热器＋T环境
条件
Pj1电路设计计算
Pj2电路设计计算
Rthjc1器件手册查询
Rthjc2器件手册查询
Rthcs1材料热阻：Rth绝缘垫=L绝缘垫厚度／（K绝缘垫S绝缘垫接触c的面积）
Rthcs2材料热阻：Rth绝缘垫=L绝缘垫厚度／（K绝缘垫S绝缘垫接触c的面积）
Rthsa散热器热阻曲线图查询
T环境任务指标中的工作环境要求
计算
J1的最大结温：Tjmax1＝（Rthjc1＋Rthcs1）Pj1＋Rthsa（Pj1＋Pj2）＋T环境
J2的最大结温：Tjmax2＝（Rthjc2＋Rthcs2）Pj2＋Rthsa（Pj1＋Pj2）＋T环境
注： 判定计算出的最大结温，是否小于手册推荐结温；判定结温温升限值是否符合；注意计算时单位要统一。
经验
1、热路的分析和计算，由于影响因素较为复杂，可以忽略一些影响小的参数，来简化计算，但一定要注意影响趋势的方向，是有利于传热的，可以作为设计余量储备，由于影响小，所以不会影响经济性。
2、还是因为影响因素复杂，理论计算是设计指导，结果一定以试验结论判定，埋点测温是最有效的验证方式。
3、电源的热设计是和电路设计密不可分的，实际情况往往因为空间问题，把散热设计到最大化，也就刚刚满足需求，而热路的设计只能截止到外壳，外壳（或散热器）的温度怎么办？这就需要电路设计来降低功耗，甚至和客户讨论如何给电源散热，这就需要我们是否能提的出所有计算数据。
4、关于余量问题，建议只要满足结温和温升限制，即可保证产品工作的可靠性。
5、热设计的装配工艺应符合相应的工艺规范，首先确保装配的难度不大，其次考虑装配的步骤减少，即适应批量的流水装配作业。