裂纹
原因：裂纹通常有冷、热之分。其中，产生冷裂纹的主要原因是焊接结构设计不合理、焊缝布置不当、焊接工艺措施不合理，如焊前未预热、焊后冷却快等；产生热裂纹的主要原因是母材抗裂性能差、焊接材料质量不好、焊接工艺参数选择不当、焊接内应力过大等。
处理办法：应在裂纹两端钻止裂孔或铲除裂纹的焊缝金属，进行补焊。
预防措施：对于冷裂纹，应选择抗裂性好的钢材，采用低氢或超低氢、低强的焊条，并控制预热温度、线能量，以降低冷裂纹产生倾向；对于热裂纹，应选择含镍量高的钢材，采用精炼的方法，提高钢材的纯度，降低杂质的含量，并控制焊缝的凹度d小于1mm，降低线能量，以降低热裂纹产生倾向。
未熔合及未焊透
原因：未熔合及未焊透的产生原因基本相同，主要是工艺参数、措施及坡口尺寸不当，坡口及焊道表面不够清洁或有氧化皮及焊渣等杂物，焊工技术较差等。
处理方法：对于未熔合应铲除未熔合处的焊缝金属后补焊；对于敞开性好的结构的单面未焊透可在焊缝背面直接补焊；对于不能直接补焊的重要焊件应铲去未焊透的金属，重新焊接。
预防措施：焊前应确定坡口形式和装配间隙，并认真清除坡口边缘两侧的污物；合理选择焊接电流、焊条角度及运条速度；对于导热快、散热面积大的焊件，可在焊前预热或焊接的同时用火焰加热，焊缝的起头处与接头处，可选用长弧预热后再焊接；对于要求全焊透的焊缝，应尽量采用单面焊双面成形工艺；避免产生磁偏吹现象，使电弧不偏于一方，保证各处均匀加热。
气孔
原因：焊接时母材表面有污垢，铁锈、油漆、油渍等；焊条没有烘干，焊条药皮太潮；焊接速度过快，熔化的金属快速凝固而使溶液内气体来不及排出；焊接时操作不当，电弧拉得过长，使得有较多气体溶入金属溶液内；母材材质不佳或用错焊条。
处理方法：铲去气孔处的焊缝金属，然后补焊。
预防措施：控制气体的来源焊前严格清理母材及焊材表面的油污、铁锈，对焊接材料进行烘干（一般碱性焊条的烘干温度为350450C，酸性焊条的为200C左右）；正确选择焊接材料、加强对焊接区的保护；排除熔池中已溶入的气体应采用适当的焊接工艺参数，优化焊接工艺，如对低氢型焊条，应尽量采用短弧焊，并适当配合摆动，有利于气体的逸出。
固体夹杂
原因：固体夹杂主要有夹渣和夹钨两种。产生夹渣的主要原因是焊接材料质量不好、焊接电流太小、焊接速度太快、熔渣密度太大、阻碍熔渣上浮、多层焊时熔渣未清理干净等；产生夹钨的主要原因是氩弧焊时钨极与熔池金属接触。
处理方法：对于夹渣应铲除夹渣处的焊缝金属，然后焊补；对于夹钨应挖去夹钨处缺陷金属，重新焊补。
预防措施：焊前应对焊件认真清理，多层焊时须对前一层熔渣清除干净；正确选用焊接规范，焊接电流不应过小，焊接速度不宜过快；正确采用运条方法，且操作时要注意观察熔渣的流动方向，以防止形成固体夹杂。
咬边
原因：焊接工艺参数选择不当，如电流过大、电弧过长等；操作技术不正确，如焊枪角度不对，运条不当等；焊接时电流、电压过高或焊缝空间位置不合适造成熔化金属分布不均；焊条药皮端部的电弧偏吹；焊接零件的位置安放不当等。
处理方法：轻微的、浅的咬边可用机械方法修锉，使其平滑过渡；严重的、深的咬边应进行焊补。
预防措施：应选择适当种类及大小的焊条，并采用正确的焊条角度，适当电流，较慢的速度，较短的电弧及较窄的运行法和运条方法。
焊瘤
原因：焊接工艺参数选择不当，操作技术不佳，或角焊时焊丝对准位置不适当；电流过大，焊接速度太慢、电弧太短、焊道高。
处理方法：可用铲、锉、磨等手工或机械方法除去多余的堆积金属。
预防措施：应选择适当的焊接工艺，保证操作技术正确，并选用正确电流及焊接速度，提高电弧长度，且焊丝不可离交点太远。
飞溅
原因：焊条不良；焊接电流过大或过低；电弧太长，电弧电压太高或太低；焊枪倾斜过度，拖曳角太大；没有采取防护措施，或二氧化碳气体保护焊焊接回路电感量不合适；焊丝过度吸湿。
处理方法：可采用涂白垩粉调整二氧化碳气体保护焊焊接回路的电感。
预防措施：采用干燥合适的焊条、较短的电弧、适当的电流，尽可能保持垂直，避免过度倾斜，并注意仓库保管条件及平时的保养、修理。
电弧不稳定
原因：焊枪前端的导电嘴比焊丝心径大太多，导电嘴发生磨损，焊丝发生卷曲，焊丝输送机回转不顺，焊丝输送轮子沟槽磨损，加压轮压紧不良，导管接头阻力太大。
处理方法：应调整使焊丝心径与导电嘴配合，且更换有问题的设备。
预防措施：焊丝心径须与导电嘴配合，且更换导电嘴及输送轮，将焊丝卷曲拉直，并为输送机轴加油，使回转润滑，同时，压力要适当，太松送线不良，太紧焊丝损坏。