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印制电路用高速覆铜箔层压板 (T/ZZB 3713-2024)

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印制电路用高速覆铜箔层压板 (T/ZZB 3713-2024)

标准号T/ZZB 3713-2024状态

发布日期:2024年06月04日

实施日期:2024年07月04日

印制电路用高速覆铜箔层压板基本信息

标准编号:T/ZZB 3713—2024

英文标题: Copper clad laminate for high speed printed circuit boards

国际标准分类号:31.180

中国标准分类号:L 30

国民经济分类:C398 电子元件及电子专用材料制造

起草人:陈忠红、陈华刚、任英杰、沈宗华、陈佳、陈祖强、臧勇、谢观松、龚春林、王金龙、陈领。

起草单位:浙江华正新材料股份有限公司、浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江科能企业管理有限公司。

内容概括:本文件规定了印制电路用高速覆铜箔层压板(以下简称高速覆铜板)的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输……

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