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碳化硅衬底激光剥离设备 (T/ZJCX 0049-2024)

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碳化硅衬底激光剥离设备 (T/ZJCX 0049-2024)

标准号T/ZJCX 0049-2024状态

发布日期:2024年12月24日

实施日期:2024年12月25日

碳化硅衬底激光剥离设备基本信息

标准编号:T/ZJCX 0049—2024

英文标题:Laser slicing equipment for SiC substrate

国际标准分类号:31-550

中国标准分类号:L 95

国民经济分类:C391 计算机制造

起草人:仇旻、刘东立、俞小英、朱佳凯、刘峰江、陈文轩、刘春俊、魏汝省、王明华、崔景光

起草单位:西湖仪器(杭州)技术有限公司、西湖大学、西湖大学光电研究院、北京天科合达半导体股份有限公司、山西烁科晶体有限公司、浙江材孜科技有限公司、河北同光半导体股份有限公司

内容概括:本文件规定了碳化硅衬底激光剥离设备的术语和定义、工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输和贮存。本文件适用于碳化硅衬底激光剥离设备的生产和……

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