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半导体设备前端模块 (T/ZSA 224-2024)

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半导体设备前端模块 (T/ZSA 224-2024)

标准号T/ZSA 224-2024状态

发布日期:2024年04月12日

实施日期:2024年04月13日

半导体设备前端模块基本信息

标准编号:T/ZSA 224—2024

英文标题:Equipment front end module

国际标准分类号:31-550

中国标准分类号:L 95

国民经济分类:C3990 其他电子设备制造

起草人:刘冬梅、王强、安国栋、李彤、鲁翠、王勇、赵海洋、李剑锋、刘祎晨、刘福生、周磊。

起草单位:北京锐洁机器人科技有限公司、天津锐洁芯导机器人有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、北京燕东微电子科技有限公司、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、华海清科(北京)科技有限公司、SMC(中国)有限公司。

范围:本文件规定了半导体设备前端模块的结构及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于100 mm、125 mm、150 mm、200 mm、300 mm晶圆的半导体设备前端模块。其他规格晶圆的半导体设备前端模块可参照执行。

内容概括:本文件规定了半导体设备前端模块的结构及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于100mm、125mm、150mm、200mm、3……

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