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低挥发有机硅电子导热灌封胶 (T/ZZB 3424-2023)

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低挥发有机硅电子导热灌封胶 (T/ZZB 3424-2023)

标准号T/ZZB 3424-2023状态

发布日期:2023年11月15日

实施日期:2023年11月25日

低挥发有机硅电子导热灌封胶基本信息

标准编号:T/ZZB 3424—2023

英文标题:Low volatileand thermal conductive silicone potting used for electric products

国际标准分类号:83.180

中国标准分类号:G39

国民经济分类:C266 专用化学产品制造

起草人:张清玉、吴克、赵轶、陈峻、刘继、宋新锋、黄根根、宋琦。

起草单位:浙江励德有机硅材料有限公司、浙江新安化工集团股份有限公司、杭州崇耀科技发展有限公司、浙江开化合成材料有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司。

内容概括:本文件规定了低挥发有机硅电子导热灌封胶(以下简称“有机硅灌封胶”)的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量承诺。本文件……

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