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半导体晶圆缺陷自动光学检测设备 (T/CZSBDTHYXH 001-2023)

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半导体晶圆缺陷自动光学检测设备 (T/CZSBDTHYXH 001-2023)

标准号T/CZSBDTHYXH 001-2023状态

发布日期:2023年08月08日

实施日期:2023年08月09日

半导体晶圆缺陷自动光学检测设备基本信息

标准编号:T/CZSBDTHYXH 001—2023

英文标题:Wafer defects Automatic optical inspection equipment

国际标准分类号:29.045

国民经济分类:C356 电子和电工机械专用设备制造

起草人:刘建明、刘庄、张彦鹏、周佼、王宏才、郭魂、张鸣杰

起草单位:江苏维普光电科技有限公司、常州市半导体行业协会、国家半导体照明产品质量检验检测中心(江苏)(常州检验检测标准认证研究院)、常州工学院

内容概括:本标准规定了半导体晶圆缺陷光学检测仪的术语和定义、产品型号、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存要求。……

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