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WiFi&蓝牙一体化透传片技术规范 (T/GITIF 011-2023)

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WiFi&蓝牙一体化透传片技术规范 (T/GITIF 011-2023)

标准号T/GITIF 011-2023状态

发布日期:2023年02月21日

实施日期:2023年02月22日

WiFi&蓝牙一体化透传片技术规范基本信息

标准编号:T/GITIF 011—2023

英文标题:Technical specification of WiFi& Bluetooth integrated pass-through chip

国际标准分类号:01.040.31电子学 (词汇)

国民经济分类:C397 电子器件制造

起草人:杜志华、严劲松、邓琪、刘征宇 、刘劲、伍贤莉、陈楚耿、蒋周金、孙有星、袁石发、曾莲军、黄文海、曹军、龚尧文、李亚鹏、王旭昌、王丹芬等

起草单位:深圳市南方硅谷半导体股份有限公司、广东省电子信息联合会、杭州华橙软件技术有限公司、深圳市中深光电股份有限公司、瑞斯康微电子(深圳)有限公司、深圳市智微智能科技股份有限公司、深圳市伊欧乐科技有限公司、深圳市双翼科技股份有限公司、深圳市旭智鹏技术开发有限公司等

范围:本标准规范了WiFi&蓝牙一体化透传芯片的范围、规范性引用文件、术语和定义、规格、技术要求、测试方法、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于WiFi&蓝牙一体化透传芯片

内容概括:本标准规定了WiFi&蓝牙一体化透传芯片的范围、规范性引用文件、术语和定义、规格、技术要求、测试方法、标志、包装、运输、贮存。……

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