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集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片 (T/ICMTIA SM006-2021)

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集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片 (T/ICMTIA SM006-2021)

标准号T/ICMTIA SM006—2021状态

发布时间:2021年05月31日

实施时间:2021年07月30日

集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片基本信息

标准号:T/ICMTIA SM006—2021

团体名称:中国标准化协会

主要技术内容:本文件规定了直径300mm、P/P-型、(100)晶向规格的硅外延片的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、质量证明书。本文件适用于集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mmP/P-型硅外延片。

中国标准分类号:C261 基础化学原料制造

国际标准分类号:01.020

发证机关:中华人民共和国民政部

行业分类:

标准名称:集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片

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