发布时间：none
实施时间：none
标准号：SJ 2854-1988
标准名称：半导体分立器件 塑封引线框架详细规范
下载格式：PDF
标准大小：364.4 KB
半导体分立器件 塑封引线框架详细规范 (SJ 2854-1988)
声明：资源收集自网络或用户分享，仅供学习参考，使用请以正式版为准；如侵犯您的权益，请联系我们处理。
