标准号SJ 21546-2020状态
发布于：2020-06-03
实施于：2020-08-01
红外器件制造用激光调平倒装焊接机规范基本信息
标准号：SJ 21546-2020
标准名称：红外器件制造用激光调平倒装焊接机规范
英文名称：Specification for laser leveling flip-chip bonder of infrared device manufacturing
发布部门：科技工业局
发布于：2020-06-03
实施于：2020-08-01
标准号：SJ 21546-2020
标准名称：红外器件制造用激光调平倒装焊接机规范
英文名称：Specification for laser leveling flip-chip bonder of infrared device manufacturing
发布部门：科技工业局
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