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微波组件键合工艺技术要求 (SJ 21276-2018)

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微波组件键合工艺技术要求 (SJ 21276-2018)

标准号SJ 21276-2018状态

发布于:2018-01-18

实施于:2018-05-01

微波组件键合工艺技术要求基本信息

标准号:SJ 21276-2018

标准名称:微波组件键合工艺技术要求

英文名称:Process technical requirements for wire bonding of microwave assembly

发布部门:科技工业局

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