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印制电路用热固型导体浆料 (SJ/T 11514-2015)

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印制电路用热固型导体浆料 (SJ/T 11514-2015)

标准号SJ/T 11514-2015状态

发布于:2015-04-30

实施于:2015-10-01

印制电路用热固型导体浆料

标准号:SJ/T 11514-2015

中国标准分类号:L90

国际标准分类号:31.030

批准发布部门:工业和信息化部

行业分类:无

李春圃、邵磊

北京力拓达科技有限责任公司

本标准规定了印制电路用热固导体浆料的术语及定义、要求、试方法、检验规则和包装、标志、运输等。 本标准适用于印制电路板导电图形、接点、触点、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RID等制造用的加热固化的导体浆料,包括导体银浆、导体铜浆、导体碳浆和银碳混合浆料。

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