当前位置:规范网标准行业标准半导体器件用焊料 (SJ/T 10414-2015)

半导体器件用焊料 (SJ/T 10414-2015)

下载
免费下载 SJ/T 10414-2015

半导体器件用焊料 (SJ/T 10414-2015)

标准号SJ/T 10414-2015状态

发布于:2015-10-10

实施于:2016-04-01

半导体器件用焊料

标准号:SJ/T 10414-2015

中国标准分类号:L90

国际标准分类号:31.030

批准发布部门:工业和信息化部

行业分类:无

褚连青、金霞、张理 等

信息产业专用材料质量监督检验中心、浙江亚通焊材有限公司、中国电科第四十六研究所等

本标准规定了半导体器件用焊料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。

声明:资源收集自网络或用户分享,仅供学习参考,使用请以正式版为准;如侵犯您的权益,请联系我们处理。

不能下载?报告错误