当前位置:规范网标准行业标准200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 (SJ/T 11761-2020)

200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 (SJ/T 11761-2020)

下载
免费下载 SJ/T 11761-2020

200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 (SJ/T 11761-2020)

标准号SJ/T 11761-2020状态

发布于:2020-12-09

实施于:2021-04-01

200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

标准号:SJ/T 11761-2020

中国标准分类号:L95

国际标准分类号:31.550

批准发布部门:工业和信息化部

行业分类:无

胡松立、郑教增、冯亚彬 等

上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备(上海)有限公司等

适用于加工直径 200 mm 及以下晶圆的半导体设备装载端口

声明:资源收集自网络或用户分享,仅供学习参考,使用请以正式版为准;如侵犯您的权益,请联系我们处理。

不能下载?报告错误