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半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系 (GB/T 15879.4-2019)

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半导体器件的机械标准化  第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系 (GB/T 15879.4-2019)

标准号GB/T 15879.4-2019状态

发布于:2019-08-30

实施于:2019-12-01

半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系基本信息

标准号:GB/T 15879.4-2019

中国标准分类号:L55

国际标准分类号: 31.080     31 电子学 31.080 半导体分立器件

归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门:工业和信息化部(电子)

国家标准《半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

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