标准号GB/T 44796-2024状态
发布于：2024-10-26
实施于：2025-05-01
标准类型：PDF
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求基本信息
标准号：GB/T 44796-2024
标准类别：基础
中国标准分类号：L55
国际标准分类号： 31.200 31 电子学，31.200 集成电路、微电子学
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
执行单位：全国集成电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。
主要起草人 袁世伟 、李守伟 、吉勇 、印琴 、任云飞 、郑卫华 。
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 (GB/T 44796-2024)