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300mm半导体设备装载端口要求 (GB/T 44375-2024)

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300mm半导体设备装载端口要求 (GB/T 44375-2024)

标准号GB/T 44375-2024状态

发布于:2024-08-23

实施于:2025-03-01

标准类型:PDF

300mm半导体设备装载端口要求基本信息

标准号:GB/T 44375-2024

标准类别:基础

中国标准分类号:L97

国际标准分类号: 31.260 31 电子学,31.260 光电子学、激光设备

归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门:国家标准委

国家标准《300mm半导体设备装载端口要求》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准委。

主要起草单位 上海微电子装备(集团)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、深圳市埃芯半导体科技有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司。

主要起草人 胡松立 、李运锋 、吴怡然 、曹可慰 、赵俊莎 、周晓锋 、李殿浦 、武小娟 、朱明 、李英 、张宝帅 、洪峰 、张志勇 、乔志新 、王鸣昕 。

300mm半导体设备装载端口要求 (GB/T 44375-2024)

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