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半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法 (GB/T 24578-2024)

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半导体晶片表面金属沾污的测定  全反射X射线荧光光谱法 (GB/T 24578-2024)

标准号GB/T 24578-2024状态

发布于:2024-07-24

实施于:2025-02-01

标准类型:PDF

半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法基本信息

标准号:GB/T 24578-2024

全部代替标准:GB/T 24578-2015,GB/T 34504-2017

标准类别:方法

中国标准分类号:H21

国际标准分类号: 77.040 77 冶金,77.040 金属材料试验

归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会

主管部门:国家标准委

国家标准《半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准委。

主要起草单位 有研半导体硅材料股份公司、天通银厦新材料有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、北京通美晶体技术股份有限公司、深圳牧野微电子技术有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、广东天域半导体股份有限公司、江苏华兴激光科技有限公司、江苏芯梦半导体设备有限公司、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、深圳市深鸿盛电子有限公司、深圳市晶导电子有限公司、湖南德智新材料有限公司。

主要起草人 宁永铎 、孙燕 、贺东江 、李素青 、朱晓彤 、康森 、靳慧洁 、孙韫哲 、潘金平 、任殿胜 、张海英 、何凌 、丁雄杰 、刘薇 、沈演凤 、廖周芳 、赵丽丽 、张西刚 、赖辉朋 、廖家豪 。

半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法 (GB/T 24578-2024)

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