标准号GB/T 43863-2024状态
发布于：2024-04-25
实施于：2024-08-01
大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构基本信息
标准号：GB/T 43863-2024
标准类别：基础
中国标准分类号：L30
国际标准分类号： 31.180 31 电子学，31.180 印制电路和印制电路板
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
执行单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。
主要起草人 何安 、陈懿 、叶伟 、徐地华 、郭晓宇 、拜卫东 、范斌 、杨鹏 、陈长生 、楼亚芬 、曹易 。
大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 (GB/T 43863-2024)