标准号GB/T 19247.6-2024状态
发布于：2024-03-15
实施于：2024-07-01
印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法基本信息
标准号：GB/T 19247.6-2024
标准类别：方法
中国标准分类号：L30
国际标准分类号： 31.180 31 电子学，31.180 印制电路和印制电路板
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
执行单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子标准化研究院。
主要起草人 张晟 、张裕 、赵文忠 、聂延平 、姚成文 、金星 、张飞 、刘冰 、曹易 。
印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 (GB/T 19247.6-2024)