集成电路封装设备远程运维 数据采集 (GB/T 43796-2024)

标准号GB/T 43796-2024状态

发布于：2024-03-15

实施于：2024-10-01

集成电路封装设备远程运维 数据采集基本信息

标准号：GB/T 43796-2024

标准类别：其他

中国标准分类号：L97

国际标准分类号： 31.260 31 电子学，31.260 光电子学、激光设备

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

国家标准《集成电路封装设备远程运维 数据采集》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、扬州国宇电子有限公司、四创电子股份有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、青岛凯瑞电子有限公司、沈阳和研科技股份有限公司、上海轩田工业设备有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、重庆平伟实业股份有限公司、内蒙古显鸿科技股份有限公司、湖北华中电力科技开发有限责任公司、泗阳群鑫电子有限公司、北京宝联之星科技股份有限公司、苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司、三河建华高科有限责任公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司、北京中科新微特科技开发股份有限公司、成都明夷电子科技有限公司、河南华东工控技术有限公司、东莞市柏尔电子科技有限公司。

主要起草人 晁宇晴 、田芳 、何宇昊 、闫冬 、雍海风 、陈振宇 、郭永钊 、赵婉琳 、顾晓春 、方毅芳 、蔡文骁 、李文军 、郭磊 、彭迪 、吕麒鹏 、黄亚飞 、张明明 、陈远明 、常远 、李述洲 、吴葵生 、廖阳春 、储小兰 、席利宝 、王敕 、段成龙 、李炎 、刘梦新 、陈阳平 、孙肇伟 、崔华生 。

集成电路封装设备远程运维 数据采集 (GB/T 43796-2024)