标准号GB/T 15877-2013状态
发布于：2013-12-31
实施于：2014-08-15
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范基本信息
标准号：GB/T 15877-2013
全部代替标准：GB/T 15877-1995
中国标准分类号：L56
国际标准分类号： 31.200 31 电子学 31.200 集成电路、微电子学
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。