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航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南 (GB/Z 41275.23-2023)

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航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南 (GB/Z 41275.23-2023)

标准号GB/Z 41275.23-2023状态

发布于:2023-12-28

实施于:2024-07-01

航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南基本信息

标准号:GB/Z 41275.23-2023

标准类别:管理

中国标准分类号:V25

国际标准分类号: 49.025.01 49 航空器和航天器工程,49.025 航空航天制造用材料,49.025.01 航空航天制造用材料综合

归口单位:全国航空电子过程管理标准化技术委员会

执行单位:全国航空电子过程管理标准化技术委员会

主管部门:国家标准化管理委员会

国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南》由TC427(全国航空电子过程管理标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 国营芜湖机械厂、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司。

主要起草人 刘鹏 、李珊珊 、任海涛 、唐起源 、刘姚军 、单奕萌 、胡晨 、刘刚 、张晓蕾 、李金猛 、吕冰 、刘站平 、栗晓飞 、于淼 、杜文杰 、宁江天 。

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