标准号GB/Z 43510-2023状态
发布于：2023-12-28
实施于：2024-04-01
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南基本信息
标准号：GB/Z 43510-2023
标准类别：基础
中国标准分类号：L55
国际标准分类号： 31.200 31 电子学，31.200 集成电路、微电子学
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
执行单位：全国集成电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所。
主要起草人 李锟 、彭博 、肖克来提 、吴道伟 、周斌 、高见头 、李文昌 。