标准号GB/T 43538-2023状态
发布于：2023-12-28
实施于：2024-07-01
集成电路金属封装外壳质量技术要求基本信息
标准号：GB/T 43538-2023
标准类别：基础
中国标准分类号：L55
国际标准分类号： 31.200 31 电子学，31.200 集成电路、微电子学
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
执行单位：全国集成电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《集成电路金属封装外壳质量技术要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子技术标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、深圳市淐樾科技有限公司。
主要起草人 安琪 、黄志刚 、胡海涛 、赵静 、陈祥波 、崔从俊 、常守生 。