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超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮 (GB/T 43136-2023)

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超硬磨料制品  半导体芯片精密划切用砂轮 (GB/T 43136-2023)

标准号GB/T 43136-2023状态

发布于:2023-09-07

实施于:2024-04-01

超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮基本信息

标准号:GB/T 43136-2023

标准类别:产品

中国标准分类号:J43

国际标准分类号: 25.100.70 25 机械制造,25.100 切削工具,25.100.70 磨料磨具

归口单位:全国磨料磨具标准化技术委员会

执行单位:全国磨料磨具标准化技术委员会超硬材料及制品分会

主管部门:中国机械工业联合会

国家标准《超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮》由TC139(全国磨料磨具标准化技术委员会)归口上报,TC139SC3(全国磨料磨具标准化技术委员会超硬材料及制品分会)执行,主管部门为中国机械工业联合会。

主要起草单位 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、南京三超新材料股份有限公司、郑州琦升精密制造有限公司、华侨大学、苏州赛尔科技有限公司。

主要起草人 包华 、祝小威 、邵俊永 、邹余耀 、杜晓旭 、张良 、王战 、黎克楠 、羊松灿 、吴转运 、黄国钦 、胡智勇 、余佳音 、俞月国 、冉隆光 、杨松彬 。

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