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硅集成电路芯片工厂设计规范 (GB 50809-2012)

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硅集成电路芯片工厂设计规范 (GB 50809-2012)

标准号GB 50809-2012状态

发布于:2012-10-11

实施于:2012-12-01

硅集成电路芯片工厂设计规范基本信息

标准号:GB 50809-2012

英文名称:Code for design of silicon integrated circuits wafer fab

归口单位:中华人民共和国工业和信息化部

起草单位:信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、信息产业部电子工程标准定额站、中国电子工程设计院、中芯国际硅集成电路制造有限公司、上海华虹nec微电子有限公司

起草人:王毅勃王明云李骥肖劲戈江元升黄华敬何武夏双兵陆崎谢志雯朱琳刘娟刘序忠高艳敏朱海英徐小诚刘姗宏

本规范适用于新建、改建和扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计。

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