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印制电路用覆铜箔层压板试验方法 (GB/T 4722-1992)

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印制电路用覆铜箔层压板试验方法 (GB/T 4722-1992)

标准号GB/T 4722-1992状态

发布于:1992-07-08

实施于:1993-04-01

标准状态:被代替

印制电路用覆铜箔层压板试验方法基本信息

标准号:GB/T 4722-1992

被代替日期:2017-12-01

全部代替标准:GB 4722-1984

中国标准分类号:L30

国际标准分类号: 31.180     31 电子学 31.180 印制电路和印制电路板

归口单位:全国印制电路标准化技术委员会

执行单位:全国印制电路标准化技术委员会

主管部门:工业和信息化部(电子)

国家标准《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

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