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印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法 (DB34/T 3371-2019)

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标准号DB34/T 3371-2019状态

发布于:2019-07-01

实施于:2019-09-01

状态:现行

印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法基本信息

标准号:DB34/T 3371-2019

制修订:制定

中国标准分类号:H 13

国际标准分类号:77.12.30

技术归口:安徽省有色金属标准化技术委员会

批准发布部门:安徽省市场监督管理局

行业分类:制造业

标准类别:方法标准

本标准规定了用平板法测定印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)导热系数的测试原理、试样、测定仪器、测定环境、测定步骤、结果计算和测定报告。 本标准适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板导热系数的测定,也适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板光板的导热系数的测定。

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